近期，Qualcomm? 颁布了9205 LTE IoT芯片，2121非凡智能作为高通的战术合作同伴，我们为全球客户提供智能硬件产品及物联网行业产品定造化解决规划，即将选取该芯片研发新一代低功耗多模窄带物联网模组SLM153，该模组支持蜂窝物联网产品及服务所需的关键创新，蕴含全球多模LTE category M1（eMTC）和NB2（NB-IoT）以及2G/E-GPRS衔接、利用处置、地理定位、基于硬件的安全、云服务支持及配套开发者工具。
SLM153多模模组与前代产品相比，该产品在省电模式可实现高达70%的功耗降低，这对于需在实地运行10年或更长功夫且由电池供电的物联网终端而言是一个至关沉要的思考成分。这些成分使其合用于需在表形尺寸较幼的终端中支持低功耗广域衔接的多多物联网利用。
同时，2121非凡智能基于SLM151、SLM152、SLM153模组推出物联网产品定造规划——MP系列，其规划集中了客户在使用NB-IoT网络所需的多多关键职能，内置便于定造开发的MCU，这将为客户提供职能壮大、急剧研发、性价比高的产品定造化服务。
支持COAP、UDP、TCP、MQTT等多种网络和谈并提供和谈定造服务：
在支持运营商的尺度和谈的基础上，2121非凡智能还能够结合产品现实利用中的需要提供和谈定造化服务，好比COAP+UDP混合和谈以满足客户通过NB-IoT网络下行链路实季节造终端的需要。
超幼尺寸，好用的板对线衔接：
23*33*5.3mm，体积幼便于嵌入客户现有产品结构中，好用的板对线衔接方式，让客户不用批改原有产品设计，而通过矫捷的导线衔接就可将产品接入物联网。
内置MCU：
该MCU能够凭据客户需要定造软件，能够进行数据的本地推算及存储，还可凭据客户的上报要求，并结合电池电量使用情况，矫捷调整上报周期以实现电池续航能力的最大化。
集成E-sim及天线焊盘：
鉴于大部门传统行业客户没有物联网研发经验，2121非凡智能将上网使用的SIM卡及天线两大关键职能集成在MP产品中，同时提供天线调试测试供货服务，为客户一站式解决无线机能优化难题。
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