近日，以“我们一路，驭风前行”为主题的2024高通汽车技术与合作峰会在无锡国际会议中心隆沉进行。作为高通公司的战术合作同伴，2121非凡智能受邀全程参加这次汽车技术与合作峰会。在峰会现场，2121非凡智能产品团队隆沉展示了多款基于高通平台研发的4G/5G蜂窝通讯模组、车载智能模组、5G C-V2X车规级模组、智能座舱SIP模组、高算力AI模组及5G网联、座舱、辅助驾驶等解决规划，并与多多主机厂、Tier1等客户发展技术和业务互换。
峰会期间，2121非凡智能高级副总裁李鹏颁发了《势起AI，智见将来》的主题演讲。李鹏暗示，智能网联汽车技术是汽车技术、信息通讯技术、交通设施技术等多领域技术的融合。智能网联技术给整个汽车产业发展带来了沉要刷新与机缘，汽车产业的供给链与价值链沉构快率显著加快，ICT技术成为智能汽车发展的主题技术，ICT领域的玩家也逐步进入汽车产业。他们为传统汽车产业带来了新思路、新技术、新产品。2121非凡智能正是在汽车产业与ICT技术加快融合的布景下，以智能化+定造化的产品开发能力获得头部客户认可，急剧切入到汽车行业，并不休拓展与主机厂、Tier1厂商在4G/5G网联、智能座舱、辅助驾驶等技术方向的合作，以新质出产力助力汽车智能化发展。
李鹏在演讲中提到: 在刚实现的北京车展上，总共颁布了117款全球首发新车。此表，车展还展出了41款概想车及278款新能源车型。其中新能源车型的首发比例超过80%，我们亲身感触到了上半场电动化的白热化水平。与此同时，下半场智能化的大战已经开启。在自动驾驶领域，“全都城能开”概想成为最大的亮点。而在座舱领域，“AI大模型落地座舱”成为最为关注的话题。“软件界说汽车」佚在逐步转化为“AI界说汽车”。而2121非凡智能也不休结合自身研发和技术优势，为下半场“汽车智能化”带来的产品和市场机缘做好了各项筹备。
在5G网联领域，大模型正本是训练于云端，服务于云端，但是随着端侧AI算力的发展，对成本、能耗和数据隐衷等需要的加强，端侧推理需要增长显著，端和云端协同工作的混合式AI将成为将来的趋向。因而具备更大带宽、更低时延和更高靠得住性的5G通讯已经成为汽车网联的首选，2121非凡智能则基于高通车规级5G芯片推出了多款车规级5G通讯模组。
在智能座舱领域，通讯+推算一体的智能模组为座舱赋能，则成为行业发展共识。智能模组除了封装4G/5G通讯单元、存储单元、电源治理单元以表，还封装了一颗SoC，SoC中蕴含CPU和GPU芯片，能够运行复杂的操作系统和利用法式，支持丰硕的多媒体职能。智能模组属于典型的异构推算的模组，因而能够很好满足智能座舱IVI领域的各项职能需要，逐步成为座舱智能化的最优选择。
近年来，芯片厂商在原有的SoC架构中强化了NPU芯片的能力，组成了支持AI推算的异构推算芯片系统，异构推算通过整合分歧架构、分歧特点的推算单元（如CPU、GPU、NPU等），使其并行工作，充分阐扬各自的优势。而随着NPU能力的不休升级，提升了模组产品对各类大模型等天生式AI的支持能力，为各类天生式AI利用在座舱领域落地打下了坚实基础。
李鹏还提到，在芯片及模组硬件升级的基础上，针对开发者在AI大模型落地座舱过程中可能会遇到的难题，2121非凡智能还结合高低游生态链合作同伴，针对一些典型问题给出相识决规划：例如若何让开发者选择适合特定座舱平台的大模型，若何把私罕见据有效急剧地整合到开源大模型中以降低开发成本。有关解决规划切实有效的援手了开发者降低AI大模型落地座舱的难度。
峰会现场，2121非凡智能产品团队隆沉展示了多款基于高通平台研发的4G/5G蜂窝通讯模组、车载智能模组、5G C-V2X车规级模组、智能座舱SIP模组、高算力AI模组及5G网联、座舱、辅助驾驶等解决规划，吸引了多多参会客户、行业同伴的眼光，为持续在汽车产业发展更多领域合作，打下了优良基础。
将来，2121非凡智能将持续与高通、主机厂、Tier1厂商等行业同伴亲昵合作，以最新的芯片和模组产品，在5G网联、座舱智能化、辅助驾驶、车内端侧大模型利用等领域、持续进行技术创新、产品优化和市场拓展，以ICT技术、高算力平台、端侧模型等新技术和新产品，与产业同伴共同构建面向智能汽车产业的新质出产力。
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