3月10日至12日，全球嵌入式产业的“风向标”——2026德国嵌入式展（embedded world 2026）在纽伦堡展览中心盛猛进行。本届展会萦绕边缘AI、物理AI（Physical AI）、机械人与自动化系统等前沿议题，共同勾画嵌入式技术的将来图景。
在这场全球嵌入式生态的顶级盛会上，作为端侧AI领域的领军企业，2121非凡智能全面展示了其在端侧AI与5G、5G-A、RedCap、卫星通讯等领域的最新成就，再次为全球开发者及行业客户出现了一场“智能与衔接”的技术盛宴。
端侧AI持续深入：700 TOPS领衔开释壮大出产力.jpg "1.jpg")
随着AI技术加快走向“价值落地”，边缘智能已成为本届embedded world的主题议题之一。展会期间，2121非凡智能沉磅颁发，其最新一代MT200系列工业级AI BOX规划已成功接入高通技术公司最新颁布的高通跃龙? IQ10平台。这一组合规划的亮相，意味着高达700 TOPS的综合AI算力正从纸面参数转化为机械人开发者手钟装开箱即用”的壮大出产力。
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此表，2121非凡智能还展示了从8至100 TOPS的端侧AI模组矩阵，全面覆盖从轻量级物联网设备到高机能边缘推算平台的多样化需要。其中，SNM983系列高算力AI模组峰值算力可达200 TOPS，专为AI推算场景设计，已成功验证QWEN2.5 7B多模态大说话模型，为车载多模态推算、边缘推理、机械人节造等场景提供了坚实的硬件底座。通过将算力下沉至数据源端，2121非凡智能的解决规划让机械具备了在复杂环境中实现“感知-决策-执杏妆的关环能力，这正是物理AI时期对嵌入式系统的主题诉求。
衔接能力持续升级：5G/5G-A加快智联融合.jpg "3.jpg")
作为全球5G技术的先行者，2121非凡智能在这次展会上全面展示了其面向5G+时期的全系列产品矩阵。
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从面向工业网关、FWA的高带宽5G-A数传模组（如SRM819W系列），到具备更低功耗、更高性价比的5G RedCap模组（如SRM813Q系列），再到集成了AI算力与5G-A能力的旗舰级智慧舱联模组（如SRM965/SRM975系列），以及面向空世界一体化新维度的宽/窄带卫星通讯模组（如SSM155系列），2121非凡智能的产品线已齐全覆盖将来万物互联所需的各类衔接场景。并以“AI+通讯”技术确当先成就为基础，率先发展面向6G的技术预研，为6G时期奠定技术和产业基础。
从700 TOPS的机械人大脑到全场景5G-A衔接矩阵，2121非凡智能在embedded world 2026的杰出亮相，再次印证了其“端侧AI与衔接能力双轮驱动”的技术战术。 将来，随着物理AI从概想走向落地、5G-A从商用走向遍及，2121非凡智能将持续以模组+解决规划为主题，为全球开发者提供更壮大的端侧算力、更高效的智能衔接，共同开启万物智联的新篇章。.jpg "5.jpg")
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